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(中央社記者鍾榮峰台北15日電)蘋果(Apple)iPhone 7各界千呼萬喚,現在有科技網站根據據稱是iPhone 7的資料設計出3D立體圖,從360度各角度讓大家好好看仔細。
國外科技媒體網站uSwitch先前攜手OnLeaks爆料,貼出據稱是iPhone 7/7 Plus的設計藍圖,現在uSwitch根據相關設計藍圖,進一步貼出3D立體電腦輔助設計圖, 讓大家可以更仔細地從各個角度觀察可能是未來iPhone 7的設計尺寸樣貌。
報導推測,iPhone 7機種應該沒有具備3.5mm規格耳機插口,頭戴式耳機可能「掰掰」了,不過iPhone 7可能採用Lightning connector設計。
在天線設計上,報導推測,iPhone 7的天線可能挪到底部和頂部邊緣,不會出現在機身背部。
此外,iPhone 7在照相鏡頭部分可能採用單鏡頭設計,iPhone 7 Plus可能會採用雙鏡頭(Dual-camera)設計。
報導也推測,iPhone 7 Plus可能也具備智慧連結(Smart Connector)功能,可支援智慧鍵盤。
至於在尺寸部分,看起來iPhone 7和iPhone 6s系列相同,報導推測iPhone 7尺寸約138.3 x 67.12 x7.1公釐,iPhone 7 Plus 尺寸約158.22 x 77.94 x7.3公釐。
不過必須注意的是,相關尺寸設計資料是根據今年1月的爆料內容,不過變動幅度不大,或可作為一定程度的參考。
這些據稱是iPhone 7機種的設計圖都未經證實,不過市場對於iPhone 7抱持高度期待,盼望傳說中的iPhone 7可以成為挽救蘋果iPhone銷售頹勢的救世主,因此間諜照和相關設計功能傳言持續滿天飛。
大部分市場預期,iPhone 7預計在第3季推出,iPhone 7可能搭配最新A10處理器、採用隱藏式的螢幕指紋辨識功能,會繼續採用3D Touch方案。
在機殼材質部分,先前有中國大陸媒體報導iPhone7可能採用新的複合材料,不過日本媒體MacOtakara日前報導研判,iPhone 7機殼仍將採用金屬材質,讓iPhone 7有防摔和防水的功能。1050515
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轉貼來源:Yahoo 新聞


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