（中央社記者張建中新竹14日電）時序步入傳統淡季，不少IC設計廠第1季營運面臨淡季調整壓力，不過，為確保料況無虞，廠商持續積極下單，帶動晶圓代工廠接單依然暢旺，營運將同步有淡季不淡表現。
重量級半導體廠已陸續召開法人說明會。由於智慧手機農曆年前備貨需求疲弱，加上農曆年長假、工作天數減少，不少IC設計廠對第1季營運展望保守，預期面臨淡季調整壓力。
國內IC設計龍頭廠聯發科即預期，第1季智慧手機晶片出貨量將滑落到8000萬至8500萬套，合併營收約新台幣455億至499億元，將季減10%至18%。
面板驅動IC廠聯詠也預期，第1季因淡季效應影響，合併營收約128億至132億元，將季減約12.6%至15.3%。
高速傳輸介面晶片廠F-譜瑞同樣保守預期，第1季業績將滑落到4550萬至4950萬美元，季減10%至17%。
另一面板驅動IC廠奇景光電更預期，受中國大陸智慧手機及平板電腦市場淡季需求疲弱影響，第1季營收將季減15%至22%。
不過，仍有部分IC設計廠看好第1季營運可望有淡季不淡表現；電源管理晶片廠立錡即預期，在韓系手機sub-PMIC客戶需求強勁帶動下，第1季合併營收可望達30億至33億元，將季減2%至季增8%。
另一電源管理晶片廠致新也預期，第1季業績季減3%至季增5%。IC設計服務廠智原看好，在客戶委託設計及通訊特殊應用晶片需求強勁帶動下，第1季業績將較去年第4季再成長。
IC設計廠創意表示，第1季在消費性客戶28奈米委託設計訂單遞延入帳挹注，營收及獲利可望較去年第4季成長。
儘管IC設計廠第1季營運表現將不同調，不過，今年半導體產業景氣依然看好，可望延續成長趨勢，各廠對今年營運展望樂觀。
聯發科即預期，第2季智慧手機晶片出貨量可望順利回升，將突破1億套，全年智慧手機晶片出貨量將自去年的3.5億套，擴增至4.5億套規模，整體營收將成長1至2成水準。
聯詠也看好，今年4G手機將持續取代3G手機，下半年電視市場換機需求值得期待，今年業績可望延續成長趨勢。
為確保未來料況無虞，IC設計廠持續積極下單，帶動晶圓代工廠第1季接單依然暢旺，營運將同步有淡季不淡表現；晶圓代工龍頭廠台積電即預期，第1季業績可望維持與去年第4季歷史新高水準。
聯電預期，第1季產能利用率將維持90%高水位，晶圓出貨量可望季增2%至3%。
世界先進雖因客戶調節庫存影響，晶圓出貨量將季減1%至3%，不過，產能利用率可望維持在97%至99%高水位。1040214
轉貼來源：Yahoo 新聞
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